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点胶机
卓兴半导体：以“精度、速度、柔性”铁三角重塑封装产线竞争力
面转塔结构及先进算法，推出了高精度多功能贴片机和半导体银胶粘片机，为产业升级提供了破局之道。 封装后道工序涉及引线框架、PCB、陶瓷基板等多种材料，以及银浆粘贴、共晶焊、超声键合等复杂工艺。
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2025/10/10
广东飞达科技有限公司成立 注册资本500万人民币
天眼查App显示，近日，广东飞达科技有限公司成立，注册资本500万人民币，营业范围为一般项目：机械设备研发；电子专用材料研发；家用电器研发；五金产品研制；工程和技术探讨研究和试验发展；技术服务、技
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2025/10/07
国外人工智能大模型技术发展与应用分析
自2017年Transformer架构发布以来，AI大模型技术持续演进，2024-2025年成为“推理模型爆发年”。2025年，AI大模型呈现以混合专家模型为主流、推理能力加速提升等特征，而生态上
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2025/10/06
无线耳机防水透气膜的科学安装方法
在智能穿戴设备高度普及的今天，蓝牙耳机的防护性能直接决定其常规使用的寿命。防水透气膜作为平衡密封性与透声性的关键组件，其安装质量直接影响着耳机在汗液侵蚀、雨水渗透等恶劣环境下的工作稳定性。本文基于
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2025/10/06
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