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2025中国后道设备上市公司研究报告 2025集微半导体大会
7月3日—5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间,爱集微发布了22份细分行业深度研究报告,包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算
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2025/07/27
业绩稳健增长主业高端布局深化半导体封装设备不断突破
快克智能于2025年4月28日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告: 2024年度公司实现营业收入为9.45亿元,同比增加19.24%;归母纯利润是2.12亿元,同比增加11.10
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2025/07/27
容大半导体“芯”动能汹涌
金山网讯 在坐落句容市经济开发区的一座占地约50亩的“芯”工厂正迸发出微弱脉动。日前,记者走进容大半导体(江苏)有限公司出产车间,98台全自动焊线机以微米级精度织造着金属“神经网络”,智能固晶机如
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2025/07/27
福建榕升纸业获得纸板出产用涂胶机及其烘干设备专利
金融界2025年5月2日音讯,国家知识产权局信息数据显现,福建榕升纸业有限公司获得一项名为“一种纸板出产用涂胶机及其烘干设备”的专利,授权公告号CN119500488B,请求日期为2025年1月。
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2025/07/25
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