日本2024 年电动车（EV）销售量大减三成、四年来首度陷入萎缩，日产汽车（Nissan）虽持续稳居龙头，不过销售量暴减四成，中国比亚迪（BYD）电动车销售量暴增五成，首度超越丰田汽车（Toyota）。
谷歌已经达成一项价值超过 10 亿美元的协议，为伊隆马斯克的社会化媒体平台X提供针对人工智能工作来优化的服务器。
2024年中国手机市场占比发生明显的变化，总的来看，vivo（含iQOO）由2023 年的第二名升至去年的第一名，华为由第六名升至第二名，小米也由第五名攀升至第三名；苹果则由第一名滑落至第四名。
SK 集团董事长崔泰源8日会见NVIDIA 执行长黄仁勋，探讨双方深化人工智能（AI）硬件领域的合作方向，以及确认高频宽记忆体（HBM）供货量。崔泰源指出，目前SK海力士HBM开发速度快于客户NVIDIA需求，SK 海力士是SK集团最有价值的子公司，用来制造记忆体芯片，过去在开发HBM 速度比NVIDIA 所想的还慢，不过现在速度已经加快，甚至比NVIDIA 所想的再快一些。
2025年1月7日至10日，全球高端音响品牌丹拿（Dynaudio）携其首个家庭影音一体化解决方案——Symphony Opus One丹拿第一交响亮相2025CES（国际消费电子展International Consumer Electronics Show，文中简称CES），这是产品继CEDIA展会首次露出后的又一次全新呈现。作为全世界科技行业最具影响力的盛会，CES吸引了无数创新产品和技术的发布，丹拿凭借其。革新性的设计和全球领先的声学技术，依然成为展会的焦点，吸引了行业专家、媒体及消费者的
专注沉浸式娱乐设备的品牌 XEO 亮相 2025 CES，带来8K超轻头显和沉浸声娱乐座舱
2025 年开年，在全球最具影响力的消费电子展（CES）上，专注于沉浸式娱乐设备的品牌 XEO 崭露头角，带来了两款令人耳目一新的终端产品——沉浸声个人娱乐座舱 XEO POD 和超高画质超轻头显 XEO BIG。
量子计算机，这一曾被视为科幻的技术奇迹，如今正逐步从理论走向现实，并在不断迭代中展现其颠覆性的计算潜力。
盛美上海公告，董事会赞同公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。
科大讯飞1月10日在互动平台上表示，“飞星二号”是科大讯飞联合华为、合肥市大数据资产运营有限公司打造的国产超大规模智算平台，目前正处于建设阶段，无其他应披露信息。
中国移动设计院携手中兴通讯首次完成基于云网业一体基站的高精度定位商用验证
近日，中国移动设计院及中国移动辽宁公司携手中兴通讯在大连地铁共同完成基于云网业一体基站的5G漏缆高精度定位商用验证。
截至今日收盘，集微指数收报4293.54点，跌4.55点，跌幅0.11%；台积电的季度销售额超过预期，势将增强投资的人对人工智能AI硬件支出热潮将持续到2025年的预期。据台积电披露的月度数据计算，10-12月营收增长39%，至8685亿元台币（263亿美元）。
兆讯恒达正式推出MH2103A、MH2457等系列MCU产品，通过优化硬件部署和软件算法，实现了高性能、高可靠性和高安全性的显示效果。
凭借扎实的技术创造新兴事物的能力和成熟的商用落地经验，壁仞科技的软硬一体、异构协同的超大规模智算集群解决方案，成功登榜2024新质生产力产业实践“人工智能”示范案例TOP5，这标志着壁仞科技在该领域取得了重大突破。
近日，四川电信携手中兴通讯，积极探索电梯低成本网络建设策略，在内江成功完成了多部电梯场景下的灵犀单元qNCR（Network Controlled Radio-extend unit）极简网络部署试点，这也是qNCR电梯场景下中国电信的首次商用。
近期，中央、国务院总理李强到芯联集成调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向其汇报了公司发展、产能布局和研发技术及应用进展的情况。
为了适应不一样材料之间的热膨胀，贺利氏在mAgic PE338的基础上开发出新的mAgic PE338-28 F1510版本，其热膨胀系数更接近于碳化硅芯片，极大提高了碳化硅产品的可靠性。
AAC瑞声科技携车载、声学、触感、光学、传感器及半导体、精密制造、XR、VCM、微型电机领域的众多产品亮相，通过多项全终端、全链路、全自研的产品和解决方案，实力诠释主题“All in Experiences”，引领感知体验科技迈向新高峰。
2024年第三季度，三星虽保持半导体市场第一，但份额下降。SK海力士、高通紧随其后，分别受益于HBM需求和汽车领域增长。英特尔疲软，美光、博通、英伟达因AI应用表现突出。台积电代工市场占有率达64%，领先三星。联发科主导智能手机SoC市场，高通、苹果分列二三。
1月9日，德赛西威和高通技术公司今日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式，推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。
一周动态：2024年1-11月我国集成电路产量同比增长23.1%；粤芯半导体、天成先进等项目“芯况”（12月30日-1月5日）
【集微发布】2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元，增速明显高于其他领域
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