日月光半导体获得已切开晶圆的转贴设备专利供给转贴设备无需在作业渠道上方为切开东西预留空间

发布时间：2025-02-18 01:22:44浏览次数：1来源于：kaiyun官方网站下载入口

　　金融界2024年12月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司获得一项名为“一种已切开晶圆的转贴设备”的专利，授权公告号CN 222223121 U，请求日期为2024年3月。

　　专利摘要显现，本请求的一些施行例供给了一种已切开晶圆的转贴设备，包含：作业渠道，用于承载固定在原始胶带上的已切开晶圆；内渠道，沿作业渠道的外围设置，而且具有榜首顶面以用于承载榜首环状产品；外渠道，沿内渠道的外围设置，而且具有第二顶面以用于承载第二环状产品；以及切开设备，设置在内渠道与作业渠道之间，以用于切开原始胶带。本请求供给已切开晶圆的转贴设备无需在作业渠道上方为切开东西预留空间，作业渠道上方的空间能够用以设置其他设备。

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